삼성전기가 인공지능(AI) 서버용 고성능 반도체 기판 수요에 대응하기 위해 세종사업장과 베트남 생산법인에 총 6조7800억원을 투입하기로 했습니다. 회사는 세종사업장에만 4조2700억원을 투자해 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 생산능력을 대폭 늘릴 계획입니다.

삼성전기는 28일 이사회를 열고 이 같은 증설 방안을 확정했습니다. 세종사업장 투자 기간은 2026년 9월부터 2028년 5월까지이며, 신규 생산라인은 2028년 9월부터 가동돼 양산에 들어갈 예정입니다. 베트남 생산법인에도 2조5100억원이 투입돼 패키지기판 설비가 함께 확대됩니다.

업계에서는 이번 결정을 AI 서버용 기판 수요 급증에 선제적으로 대응하기 위한 대규모 투자로 보고 있습니다. 삼성전기는 고부가가치 기판 생산 기반을 넓혀 공급 부족 국면에 대응하는 한편, 차세대 반도체 기판 시장 주도권 확보에도 속도를 낼 전망입니다.