LG화학이 아시아 최대 반도체 전시회인 세미콘 타이완 2026에 참가해 반도체 소재 사업 확대에 나섭니다. 회사는 다음 달 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 행사에서 인공지능 반도체와 고성능컴퓨팅 시장을 겨냥한 첨단 패키징 및 전력반도체 소재 솔루션을 선보일 계획입니다.

LG화학은 전시 부스에서 동박적층판, 글래스 코어 솔루션, 빌드업 필름, 필름형 솔더레지스트, 감광성 절연 소재 등 첨단 패키징 공정용 소재를 공개합니다. 전력반도체용으로는 도전성 소결 페이스트와 열전도 소재, 구리 금속폼 기반 열관리 솔루션 등을 내세워 반도체 효율과 발열 관리 성능을 강화한다는 방침입니다.

업계에서는 이번 참가가 LG화학이 반도체 소재 포트폴리오를 고도화하고 글로벌 고객 접점을 넓히려는 행보로 해석하고 있습니다. 특히 인공지능 반도체와 데이터센터 수요 확대에 맞춰 패키징과 열관리 분야에서 존재감을 키우려는 전략이 본격화됐다는 평가가 나옵니다.